| Главная » Участники » ZeleZ » Колпак для улучшения охлаждения мат.платы |
| Колпак для улучшения охлаждения мат.платы |  |
 |
Картонный колпак с отверстиями для улучшения воздушного охлаждения элементов материнской платы (чипсета и мосфетов) и видеокарты. ( http://zelez.livejournal.com/1284.html )
Воздух засасывается только через окошки в районе чипсета,мосфетов и видеокарты, потом всасывается в кулер процессора и по воздуховоду выталкивается в БП и из него на улицу.
Фото в виде миниатюр, таблицы, по 50 фото, 100 фото, все фото • Слайдшоу Сортировать по названию фото, дате загрузки, дате съёмки, ширине * высоте, размеру, рейтингу, просмотрам, отзывам, фотоаппарату
|
| Участник: |
|---|
|
| Альбомы участника |
28 |
| Тематики галереи |
|---|
1858 1105 119 468 1881 1029 39 1580 2509 175 584 2292 677 839 314 702 256 154 570 2043 96 56 76 455 1530 204 556 149 2645 416 23150 |
