Войти Регистрация
Справка
Главная » Участники » Nazar » Электроника, самоделки » Удлиняем выводы у IR2520DS
Удлиняем выводы у IR2520DS

Удлиняем выводы у IR2520DS
Для сборки ЭПРА для 18Вт ЛЛ потребовалась IR2520DS, а так как в качестве платы для ЭПРА было решено использовать готовую плату с отверстиями и площадками: http://fotkidepo.ru/?id=photo:1003018, то понадобилась микросхема именно в DIP корпусе. Но в таком не было, так что я решил удлинить выводы в IR2520DS в корпусе для поверхностного монтажа луженой медной проволокой, чтобы можно было их впаять в плату. После припайки проволочек микросхема отмывалась от канифоли чистым спиртом, но он медленно растворяет канифоль, так что в конце-концов был использован дихлорэтан (он не повредил корпус микросхемы) и дело пошло гораздо быстрее :). Но проволочки оказались слишком толстыми - при формовке изгибов их гнулись и выводи ИМС тоже, так что чтобы их не повредить я отказался от всей затеи и использовал в ЭПРА микросхему от этого балласта: http://fotkidepo.ru/?id=photo:992220, который пока так и не установли в работу - решил дожечь пока ту ЛЛ Т5 4Вт на дроссельном ПРА.
  • Раздел: Хобби
  • Дата съёмки: 08.11.2014 19:15
  • Дата загрузки фото: 09.11.2014 01:46
  • Оригинальная фотография: 5009 x 3339 (5,8 Мб)
  • Технические характеристики:
    • Фотоаппарат: Canon EOS 600D
    • Выдержка: 1/100
    • Гиперфокальное расстояние: inf m
    • Диафрагма: 14,0
    • Светочувствительность: 400
    • Фокусное расстояние: 55,0 mm (35 mm equivalent: 55,0 mm)
    • Полный EXIF
оригинальное фото
  • Просмотров: 1379
  • Рейтинг: голосов еще нет
  • Отзывов: 11

  • Получить код для блога
  • Послать ссылку другу

Комментарии к фотографии
1. Александр Михайлович (10.11.2014 05:24)
Я бы не так сделал: выводы через один припаял к площадкам (шаг подходящий), а остальные четыре отогнул вверх и проводками к другим площадками рядом или сразу куда нужно (можно просунуть в отверстия). Чтобы потом это дело не смять, после проверки лучше залить корпус с этими нежными пайками-отгибками чем-нибудь, хотя бы "соплями" из клеевого пистолета. Ненужные площадки, если мешают, на этой плате можно запросто удалить.
2. Testament (10.11.2014 10:49)
Я бы вообще паял бы её с обратной стороны платы такой как есть.
3. Александр Михайлович (10.11.2014 12:10)
Testament, Так я именно это и предлагаю, т.к. длины проводников не хватит, чтобы просунуть их в отверстия. А т.к. шаг другой, то припаять непосредственно к площадкам удастся только четыре вывода из восьми. Остальные либо мостиками к площадкам рядом, либо проводами куда нужно. Мы не об одном и том же?
4. Jar1980 (10.11.2014 15:19)
Это делается так: на плату приклеивается кусочек термостойкой изоляции (тот же стеклотекстолит) размером с DIP-корпус (чтобы не закрывал отверстия), на него сверху клеится SOIC-корпус. А затем "спокойно, без эмоций" (с) распаиваются выводы отрезками провода. Сначала впаивается в отверстие платы, затем формуется к выводу SOICа и припаивается -- так что усилие на вывод не передается.
5. Александр Михайлович (10.11.2014 15:47)
Много лишних действий для макета (а для иного проще и нужно плату вытравить) - она отлично будет держаться на пайке четырёх ног. Для совсем эстетов ножно переходных планок на ДИП натравить, благо рисовать в редакторе пять минут и отверстия под выводы можно не сверлить :)
6. M - 16. (10.11.2014 16:08)
Когда мне нужно было чем-то заменить одинарные операционники sot23-5, я подпаивал тонкий МГТФ к ногам LM358 в SO-8 - изгибы некритичны и изоляция есть. В данном случае можно взять кусочек пластика и проколоть отверстия с шагом 2,54 под DIP-8, просунуть проводки в них.
Гораздо веселее было однажды DIP-8 сажать вместо SO-8 в ограниченном пространстве - повозился с формовкой и пайкой.
7. Александр Михайлович (10.11.2014 16:45)
Большинство ДИПов упиливаются "по самое ниемогу", т.к. сам кристалл очень немного там места занимает. Это позволяет их обрезать и вместить в порой весьма неожиданные места :) Пилить нужно аккуратно с одной стороны до появления металла выводов. Потом можно подровнять торцы и на площадки на получившейся ступеньки припаять тонкие проводки (эмальпровод), а далее уже по месту :) Русско-советская голь неистреима :)))
8. Jar1980 (10.11.2014 17:45)
Вспомнилась однажды виденная картинка, когда процессор в корпусе типа LGA был снабжен "ногами" из МГТФа и припаян на место почившей в бозě кроватки, которую, насколько я понял, сдули феном. И это работало! На пониженных клоках, но работало. Как?!
9. Nazar (10.11.2014 23:03)
Спасибо всем за советы :), надо был так и сделать - закрепить микросхему на плате и уже к ней припаивать выводы, а не наоборот. Так что как раз попробую уставить так IR2520DS в SO-8 на плате этого ЭПРА: http://fotkidepo.ru/?id=photo:992220 , откуда я уже выпаял такую же микросхему, но в DIP'е.
7. Я так в детстве ремонтировал КТ315 с обломанными по сам корпус выводами. Откалывал часть корпуса шилом и припаивал к освободившемуся от компаунда выводу тонкую медную проволочку.
10. Т800 (11.11.2014 04:02)
Вспомнил, что "ремонтировал" таким же способом стартёр с отломленным по стеклянную ножку выводом. Стекло аккуратно сколол кусачками и припаял к освободившемуся выводу медную проволоку.:-)
11. Jar1980 (11.11.2014 18:38)
10: так еще ИВЛ-индикаторы от часов, магнитофонов и калькуляторов (которые плоские, в виде склеенного бутерброда из плоского стекла и корытца) ремонтировали, когда вывод обламывался. Скалывали краешек стекла и делали контакт с прижимом в виде струбцинки (поскольку не паялось).
Ваш комментарий:
Вам необходимо зарегистрироваться и войти на фотогалерею, чтобы иметь возможность оставлять свои комментарии.
Участник: Nazar
Альбомы участника
Тематики галереи
О проекте • Обсуждение фотогалереи • Обсуждение цифровой фотографии
Политика использования cookie • Политика защиты и обработки персональных данных
Copyright © iXBT.com, 2006-2024 • Разработка: MN
 Rambler's Top100 Рейтинг.ru